镀金厚度单位「U」即微英寸（μ''）：常见 1U（0.025μm）、3U（0.076μm）、15-30U（0.38-0.76μm）。镀层越厚，耐插拔次数与抗磨损、抗腐蚀能力越强。
选型建议：低频插拔（装卡后长期不取）选 1-3U 即可；高频插拔（测试治具、读卡器、共享设备）建议 15-30U。镀金区面积与镀层组合（镍底+金面）同样影响寿命，选型时需综合看。
