培训由原厂 FAE 而非分销商交付：六大产品线（SD 8.0、Micro SD 7.1、SIM、Nano SIM、Micro SIM 与智能卡座）的产品选型、设计冻结前的封装审查、插拔力问题，以及现场退回件分析。
培训后你的团队可以直接提技术问题，24 小时内得到答复。主要产品系列的排障指南发布在知识中心，可以分享给你的客户。
