五项信息可以让我们免掉第二轮追问：PCB 封装与焊盘尺寸、结构允许的贴合高度、卡型与接口速率（SD、microSD、UHS-I、UHS-II 或 SD Express）、工作温度范围，以及年用量与你的组装方式。
设计还没定？先发结构限制和卡的走卡路径。从六大产品线（SD 8.0、Micro SD 7.1、SIM、Nano SIM、Micro SIM 与智能卡座）出发通常比开新模更快，且能保住 25 天开发周期。
